建设项目环评报告表

半导体材料研究院上海分院项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-03 10:13 出处:网络 作者:上海中欣晶圆半导体科技有限公司编辑:@admin
半导体材料研究院上海分院项目,关于上海中欣晶圆半导体科技有限公司在上海市 - 宝山区由李志愿委托上海达恩贝拉环境科技发展有限公司的姓名:陈娟,职业资格证书管理号:11353143510310230,信用编号:BH003241编制的环境影响报告书
建设项目名称: 半导体材料研究院上海分院项目
项目类别: 45--098专业实验室、研发(试验)基地
项目编号: 00565r
环评文件类型: 报告表
建设地点: 上海市 - 宝山区
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 上海中欣晶圆半导体科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91310113MA1GNNH93T
建设单位法定代表人: 贺贤汉
建设单位主要负责人: 张友海
建设单位直接负责的主管人员: 李志愿
编制单位名称: 上海达恩贝拉环境科技发展有限公司
编制单位社会信用代码: 913101155515529875
姓名:陈娟,职业资格证书管理号:11353143510310230,信用编号:BH003241
姓名:陈娟,主要编写内容:建设项目基本情况,建设项目工程分析,主要环境影响和保护措施,结论,信用编号:BH003241 姓名:代亚萍,主要编写内容:区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准,环境保护措施监督检查清单,信用编号:BH018083
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