建设项目环评报告表

希科半导体科技（苏州）有限公司碳化硅衬底修复外延验证技术研发项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-03 10:03 出处：网络作者：希科半导体科技（苏州）有限公司编辑：@admin

希科半导体科技（苏州）有限公司碳化硅衬底修复外延验证技术研发项目，关于希科半导体科技（苏州）有限公司在江苏省 - 苏州市由蒯伟伟委托苏州道博环保技术服务有限公司的姓名:顾余，职业资格证书管理号:07353243507320928，信用编号：BH029804编制的环境影响报告书

建设项目名称:	希科半导体科技（苏州）有限公司碳化硅衬底修复外延验证技术研发项目
项目类别：	45--098专业实验室、研发（试

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