建设项目环评报告表

年产180万片12英寸半导体硅外延片项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-03 09:57 出处:网络 作者:金瑞泓微电子(衢州)有限公司编辑:@admin
年产180万片12英寸半导体硅外延片项目,关于金瑞泓微电子(衢州)有限公司在浙江省 - 衢州市由陈辉委托杭州一达环保技术咨询服务有限公司的姓名:王少俊,职业资格证书管理号:12353343509330093,信用编号:BH008473编制的环境影响报告书
建设项目名称: 年产180万片12英寸半导体硅外延片项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 3z9m6r
环评文件类型: 报告表
建设地点: 浙江省 - 衢州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 金瑞泓微电子(衢州)有限公司
建设单位社会信用代码: 91330800MA29UYTC8N
建设单位法定代表人: 王敏文
建设单位主要负责人: 田达晰
建设单位直接负责的主管人员: 陈辉
编制单位名称: 杭州一达环保技术咨询服务有限公司
编制单位社会信用代码: 91330103762027242L
姓名:王少俊,职业资格证书管理号:12353343509330093,信用编号:BH008473
姓名:祝爱娟,主要编写内容:第三、四、五、六、八章,信用编号:BH023296 姓名:王少俊,主要编写内容:其余章节,信用编号:BH008473
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