| 建设项目名称: | 2500万PCS集成电路芯片级(CSP)封装项目 | ||||||||
| 项目类别: | 36--080电子器件制造 | ||||||||
| 项目编号: | vb54mr | ||||||||
| 环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
| 建设地点: | 江苏省 - 镇江市 | ||||||||
| 编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
| 建设单位名称: | 容泰半导体(江苏)有限公司 | ||||||||
| 建设单位社会信用代码: | 91321183MA20DB5C18 | ||||||||
| 建设单位法定代表人: | 陈月英 | ||||||||
| 建设单位主要负责人: | 李锋 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员: | 李锋 | ||||||||
| 编制单位名称: | 江苏环球嘉惠环境科学研究有限公司 | ||||||||
| 编制单位社会信用代码: | 91321100MA1MAY268H | ||||||||
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2500万PCS集成电路芯片级(CSP)封装项目
2500万PCS集成电路芯片级(CSP)封装项目,关于容泰半导体(江苏)有限公司在江苏省 - 镇江市由李锋委托江苏环球嘉惠环境科学研究有限公司的姓名:李方,职业资格证书管理号:2017035410352014411801000377,信用编号:BH005896编制的环境影响报告书
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