建设项目环评报告表

重庆超硅半导体极大规模集成电路用8英寸/12英寸抛光硅片及其延伸产品

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-03 09:22 出处:网络 作者:重庆超硅半导体有限公司编辑:@admin
重庆超硅半导体极大规模集成电路用8英寸/12英寸抛光硅片及其延伸产品,关于重庆超硅半导体有限公司在重庆市 - 两江新区由岑济委托重庆一可环保工程有限公司的姓名:高必凤,职业资格证书管理号:201905035550000004,信用编号:BH027643编制的环境影响报告书
建设项目名称: 重庆超硅半导体极大规模集成电路用8英寸/12英寸抛光硅片及其延伸产品
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: q2t426
环评文件类型: 报告书
建设地点: 重庆市 - 两江新区
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 重庆超硅半导体有限公司
建设单位社会信用代码: 91500000304907250A
建设单位法定代表人: 陈猛
建设单位主要负责人: 李鑫
建设单位直接负责的主管人员: 岑济
编制单位名称: 重庆一可环保工程有限公司
编制单位社会信用代码: 915001073049880460
姓名:高必凤,职业资格证书管理号:201905035550000004,信用编号:BH027643
姓名:高必凤,主要编写内容:概述、改扩建项目概况、工程分析、环境影响预测与评价、环境风险评价、环境影响评价结论,信用编号:BH027643 姓名:秦凤霞,主要编写内容:总则、企业现有项目概况、环境现状调查与评价、环境保护措施及其可行性论证、环境影响经济损益分析、环境管理与环境监测,信用编号:BH008851
0
提供环评文件PDF、Word、EXCELEXCEL下载苏ICP备2022017965号