建设项目环评报告表

重庆超硅半导体极大规模集成电路用8英寸/12英寸抛光硅片及其延伸产品

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-03 09:22 出处：网络作者：重庆超硅半导体有限公司编辑：@admin

重庆超硅半导体极大规模集成电路用8英寸/12英寸抛光硅片及其延伸产品，关于重庆超硅半导体有限公司在重庆市 - 两江新区由岑济委托重庆一可环保工程有限公司的姓名:高必凤，职业资格证书管理号:201905035550000004，信用编号：BH027643编制的环境影响报告书

建设项目名称:	重庆超硅半导体极大规模集成电路用8英寸/12英寸抛光硅片及其延伸产品
项目类别：	36--081电子元件及电子专用材

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