| 建设项目名称: | 电子封装用无溶剂介质胶膜材料研发及产业化(一期)项目 | ||||||||
| 项目类别: | 36--081电子元件及电子专用材料制造 | ||||||||
| 项目编号: | 3q1345 | ||||||||
| 环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
| 建设地点: | 陕西省 - 西安市 | ||||||||
| 编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
| 建设单位名称: | 西安天和嘉膜工业材料有限责任公司 | ||||||||
| 建设单位社会信用代码: | 91610131MAB0QD3N1U | ||||||||
| 建设单位法定代表人: | 贺增林 | ||||||||
| 建设单位主要负责人: | 李会录 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员: | 魏韦华 | ||||||||
| 编制单位名称: | 西安文海工程咨询有限公司 | ||||||||
| 编制单位社会信用代码: | 916101310571288491 | ||||||||
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电子封装用无溶剂介质胶膜材料研发及产业化(一期)项目
电子封装用无溶剂介质胶膜材料研发及产业化(一期)项目,关于西安天和嘉膜工业材料有限责任公司在陕西省 - 西安市由魏韦华委托西安文海工程咨询有限公司的姓名:张建新,职业资格证书管理号:2014035130350000003512130525,信用编号:BH028896编制的环境影响报告书
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