建设项目环评报告表

康惠(惠州)半导体有限公司改扩建项目环境影响报告表

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-08-29 13:24 出处:网络 作者:康惠(惠州)半导体有限公司编辑:@admin
康惠(惠州)半导体有限公司改扩建项目环境影响报告表,关于康惠(惠州)半导体有限公司在广东省-惠州市由何庆章委托广东厚华环保科技有限公司的姓名:高志军,职业资格证书管理号:2014035430350000003512430071,信用编号:BH024058编制的环境影响报告书
建设项目名称: 康惠(惠州)半导体有限公司改扩建项目环境影响报告表
项目类别: 28_080计算机制造
项目编号: il210e
环评文件类型: 报告表
建设地点: 广东省-惠州市
编制方式:
建设单位名称: 康惠(惠州)半导体有限公司
建设单位社会信用代码: 914413006178821117
建设单位法定代表人: 林志坚
建设单位主要负责人: 何庆章
建设单位直接负责的主管人员: 何庆章
编制单位名称: 广东厚华环保科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91441322MA4WTCQROW
姓名:高志军,职业资格证书管理号:2014035430350000003512430071,信用编号:BH024058
姓名:高志军,主要编写内容:全文,信用编号:BH024058
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