建设项目环评报告表

半导体先进封装及测试产品生产线建设项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-03 08:59 出处:网络 作者:立芯精密智造(昆山)有限公司编辑:@admin
半导体先进封装及测试产品生产线建设项目,关于立芯精密智造(昆山)有限公司在江苏省 - 苏州市由蔺斌峰委托苏州博宏环保有限公司的姓名:张红,职业资格证书管理号:2013035320350000003508320710,信用编号:BH013052编制的环境影响报告书
建设项目名称: 半导体先进封装及测试产品生产线建设项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: 8f7u48
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 苏州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 立芯精密智造(昆山)有限公司
建设单位社会信用代码: 91320583MA26EUXW6K
建设单位法定代表人: 郝杰
建设单位主要负责人: 蔺斌峰
建设单位直接负责的主管人员: 蔺斌峰
编制单位名称: 苏州博宏环保有限公司
编制单位社会信用代码: 913205830934906775
姓名:张红,职业资格证书管理号:2013035320350000003508320710,信用编号:BH013052
姓名:刘礼秀,主要编写内容:全文编制,信用编号:BH037381 姓名:张红,主要编写内容:审核,信用编号:BH013052
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