建设项目环评报告表

半导体零部件制造、精密清洗涂层项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-03 08:43 出处:网络 作者:安徽高芯众科半导体有限公司编辑:@admin
半导体零部件制造、精密清洗涂层项目,关于安徽高芯众科半导体有限公司在安徽省 - 池州市由刘洪刚委托池州显闰环境工程有限公司的姓名:查全明,职业资格证书管理号:10353443509340045,信用编号:BH016007编制的环境影响报告书
建设项目名称: 半导体零部件制造、精密清洗涂层项目
项目类别: 24_070专用设备制造及维修
项目编号: 8k438d
环评文件类型: 报告表
建设地点: 安徽省 - 池州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 安徽高芯众科半导体有限公司
建设单位社会信用代码: 91341700348719921P
建设单位法定代表人: 辛长林
建设单位主要负责人: 刘洪刚
建设单位直接负责的主管人员: 刘洪刚
编制单位名称: 池州显闰环境工程有限公司
编制单位社会信用代码: 91341700MA2N8N0C6W
姓名:查全明,职业资格证书管理号:10353443509340045,信用编号:BH016007
姓名:查全明,主要编写内容:1、建设项目基本情况 4、评价适用标准 5、建设项目工程分析 7、环境影响分析 10、水环境影响专项评价,信用编号:BH016007 姓名:胡新啟,主要编写内容:2、建设项目所在地自然环境社会环境简况 3、环境质量状况 6、项目主要污染物产生及预计排放情况 8、建设项目拟采取的防治措施及预期治理效果 9、结论与建议,信用编号:BH017213
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