建设项目名称:	功率芯片及SMD半导体封装
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:	mjqjg4
环评文件类型：	报告表
建设地点：	山东省 - 日照市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	山东同华半导体有限公司
建设单位社会信用代码：	91371100MA947HBD81
建设单位法定代表人：	杨勇
建设单位主要负责人：	杨勇
建设单位直接负责的主管人员：	杨勇
二、编制单位情况
编制单位名称：	山东加之华环境科技有限公司
编制单位社会信用代码：	91371122MA3MU0161X
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:卢立冰，职业资格证书管理号:07353743507370487，信用编号：BH013490 主要编制人员 姓名:谢文兴，主要编写内容:建设项目基本情况，建设项目工程分析，区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准，主要环境影响和保护措施，环境保护措施监督检查清单，结论，信用编号:BH013641