建设项目环评报告表

用于CT核心部件硅漂移探测器阵列芯片的研发及产业化项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-01 23:44 出处:网络 作者:山东光探芯半导体科技有限公司编辑:@admin
用于CT核心部件硅漂移探测器阵列芯片的研发及产业化项目,关于山东光探芯半导体科技有限公司在山东省 - 烟台市由路顺茂委托山东盈霖环境科技有限公司的姓名:丁玉宙,职业资格证书管理号:2016035370350000003511370647,信用编号:BH023083编制的环境影响报告书
建设项目名称: 用于CT核心部件硅漂移探测器阵列芯片的研发及产业化项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: 1mt075
环评文件类型: 报告表
建设地点: 山东省 - 烟台市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 山东光探芯半导体科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91370600MA3PAPGJ55
建设单位法定代表人: 赵珍阳
建设单位主要负责人: 路顺茂
建设单位直接负责的主管人员: 路顺茂
编制单位名称: 山东盈霖环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91370602MA3NFGPX80
姓名:丁玉宙,职业资格证书管理号:2016035370350000003511370647,信用编号:BH023083
姓名:徐晓平,主要编写内容:全本,信用编号:BH010267
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