建设项目名称: | 立芯精密智造(昆山)有限公司集成电路系统封装项目(晶圆封装、芯片封装、元器件封装) | ||||||||
项目类别: | 36--080电子器件制造 | ||||||||
项目编号: | glf0to | ||||||||
环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
建设地点: | 江苏省 - 苏州市 | ||||||||
编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
建设单位名称: | 立芯精密智造(昆山)有限公司 | ||||||||
建设单位社会信用代码: | 91320583MA26EUXW6K | ||||||||
建设单位法定代表人: | 郝杰 | ||||||||
建设单位主要负责人: | 蔺斌峰 | ||||||||
建设单位直接负责的主管人员: | 蔺斌峰 | ||||||||
编制单位名称: | 苏州博宏环保有限公司 | ||||||||
编制单位社会信用代码: | 913205830934906775 | ||||||||
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立芯精密智造(昆山)有限公司集成电路系统封装项目(晶圆封装、芯片封装、元器件封装)
立芯精密智造(昆山)有限公司集成电路系统封装项目(晶圆封装、芯片封装、元器件封装),关于立芯精密智造(昆山)有限公司在江苏省 - 苏州市由蔺斌峰委托苏州博宏环保有限公司的姓名:张红,职业资格证书管理号:2013035320350000003508320710,信用编号:BH013052编制的环境影响报告书
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