建设项目环评报告表

立芯精密智造(昆山)有限公司集成电路系统封装项目(晶圆封装、芯片封装、元器件封装)

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-01 23:28 出处:网络 作者:立芯精密智造(昆山)有限公司编辑:@admin
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建设项目名称: 立芯精密智造(昆山)有限公司集成电路系统封装项目(晶圆封装、芯片封装、元器件封装)
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: glf0to
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 苏州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 立芯精密智造(昆山)有限公司
建设单位社会信用代码: 91320583MA26EUXW6K
建设单位法定代表人: 郝杰
建设单位主要负责人: 蔺斌峰
建设单位直接负责的主管人员: 蔺斌峰
编制单位名称: 苏州博宏环保有限公司
编制单位社会信用代码: 913205830934906775
姓名:张红,职业资格证书管理号:2013035320350000003508320710,信用编号:BH013052
姓名:杨家艳,主要编写内容:区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准,信用编号:BH035662 姓名:张红,主要编写内容:基本情况、工程分析、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论,信用编号:BH013052
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