建设项目环评报告表

立芯精密智造(昆山)有限公司集成电路系统封装项目(晶圆封装、芯片封装、元器件封装)

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-01 23:28 出处:网络 作者:立芯精密智造(昆山)有限公司编辑:@admin
立芯精密智造(昆山)有限公司集成电路系统封装项目(晶圆封装、芯片封装、元器件封装),关于立芯精密智造(昆山)有限公司在江苏省 - 苏州市由蔺斌峰委托苏州博宏环保有限公司的姓名:张红,职业资格证书管理号:2013035320350000003508320710,信用编号:BH013052编制的环境影响报告书
建设项目名称:立芯精密智造(昆山)有限公司集成电路系统封装项目(晶圆封装、芯片封装、元器件封装)
项目类别:
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