建设项目名称:	芯爱集成电路封装用高端基板项目(一期)
项目类别：	36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号:	p2pgpa
环评文件类型：	报告表
建设地点：	江苏省 - 南京市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	芯爱科技(南京)有限公司
建设单位社会信用代码：	91320111MA25Y3PG9C
建设单位法定代表人：	姜纪伟
建设单位主要负责人：	姜纪伟
建设单位直接负责的主管人员：	李毅基
二、编制单位情况
编制单位名称：	南京源恒环境研究所有限公司
编制单位社会信用代码：	91320113780658830G
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:周素萍，职业资格证书管理号:2016035320352014320132000221，信用编号：BH013247 主要编制人员 姓名:周素萍，主要编写内容:第一、第四、第六章节、环境风险专项，信用编号:BH013247 姓名:林振宇，主要编写内容:第二、第三、第五章节，信用编号:BH018373