建设项目环评报告表

先进科技(惠州)有限公司芯片封装设备三期项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-01 22:33 出处:网络 作者:先进科技(惠州)有限公司编辑:@admin
先进科技(惠州)有限公司芯片封装设备三期项目,关于先进科技(惠州)有限公司在广东省 - 惠州市由高新方委托深圳市景泰荣环保科技有限公司的姓名:戴明华,职业资格证书管理号:06354343506430159,信用编号:BH006407编制的环境影响报告书
建设项目名称: 先进科技(惠州)有限公司芯片封装设备三期项目
项目类别: 26--053塑料制品业
项目编号: g90702
环评文件类型: 报告表
建设地点: 广东省 - 惠州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 先进科技(惠州)有限公司
建设单位社会信用代码: 91441300555624394F
建设单位法定代表人: 刘明君
建设单位主要负责人: 刘明君
建设单位直接负责的主管人员: 高新方
编制单位名称: 深圳市景泰荣环保科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91440300672996234G
姓名:戴明华,职业资格证书管理号:06354343506430159,信用编号:BH006407
姓名:沈峰,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准,信用编号:BH038472 姓名:戴明华,主要编写内容:主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论,信用编号:BH006407
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