建设项目环评报告表

昆山华莹电子科技有限公司汽车电子高密度互连多层印制电路板生产线技改项目.

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-01 22:18 出处:网络 作者:昆山华莹电子科技有限公司编辑:@admin
昆山华莹电子科技有限公司汽车电子高密度互连多层印制电路板生产线技改项目.,关于昆山华莹电子科技有限公司在江苏省 - 苏州市由邵建明委托苏州新视野环境工程有限公司的姓名:陆小平,职业资格证书管理号:05353223505320819,信用编号:BH006399编制的环境影响报告书
建设项目名称: 昆山华莹电子科技有限公司汽车电子高密度互连多层印制电路板生产线技改项目.
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 3716z7
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 苏州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 昆山华莹电子科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91320583761006829R
建设单位法定代表人: 邵建明
建设单位主要负责人: 邵建明
建设单位直接负责的主管人员: 邵建明
编制单位名称: 苏州新视野环境工程有限公司
编制单位社会信用代码: 913205835725972873
姓名:陆小平,职业资格证书管理号:05353223505320819,信用编号:BH006399
姓名:陆小平,主要编写内容:主要章节,信用编号:BH006399 姓名:童林金,主要编写内容:其他章节,信用编号:BH014115
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