建设项目环评报告表

衢州致善微电子技术有限公司年产3万片6(4)寸晶圆半导体生产项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-01 22:05 出处:网络 作者:衢州致善微电子技术有限公司编辑:@admin
衢州致善微电子技术有限公司年产3万片6(4)寸晶圆半导体生产项目,关于衢州致善微电子技术有限公司在浙江省 - 衢州市由丁一委托浙江天睿环境科技有限公司的姓名:史铁锤,职业资格证书管理号:2014035330350000003512330016,信用编号:BH006698编制的环境影响报告书
建设项目名称: 衢州致善微电子技术有限公司年产3万片6(4)寸晶圆半导体生产项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 0p4689
环评文件类型: 报告书
建设地点: 浙江省 - 衢州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 衢州致善微电子技术有限公司
建设单位社会信用代码: 91330800MA29UFFN73
建设单位法定代表人: 张占龙
建设单位主要负责人: 丁一
建设单位直接负责的主管人员: 丁一
编制单位名称: 浙江天睿环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91330800686669218B
姓名:史铁锤,职业资格证书管理号:2014035330350000003512330016,信用编号:BH006698
姓名:郑琪,主要编写内容:第3章关联工程介绍,第4章建设项目工程分析,第5章环境现状调查与评价,第6章环境影响预测及评价,第7章环境风险评价,信用编号:BH030886 姓名:史铁锤,主要编写内容:第1章前言,第2章总则,第8章环境保护措施及其可行性论证,第9章环境影响经济损益分析,第10章环境管理,第11章环评结论,信用编号:BH006698
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