建设项目环评报告表

半导体用碳化硅蚀刻环项目(一期)

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-01 21:58 出处:网络 作者:湖南德智新材料有限公司编辑:@admin
半导体用碳化硅蚀刻环项目(一期),关于湖南德智新材料有限公司在湖南省 - 株洲市由周旺楚委托湖南方瑞节能环保咨询有限公司的姓名:梁美兰,职业资格证书管理号:2013035430350000003511430228,信用编号:BH010510编制的环境影响报告书
建设项目名称: 半导体用碳化硅蚀刻环项目(一期)
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: tkq0ho
环评文件类型: 报告表
建设地点: 湖南省 - 株洲市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 湖南德智新材料有限公司
建设单位社会信用代码: 91430200MA4M2MCM1B
建设单位法定代表人: 柴攀
建设单位主要负责人: 周旺楚
建设单位直接负责的主管人员: 周旺楚
编制单位名称: 湖南方瑞节能环保咨询有限公司
编制单位社会信用代码: 91430105399690620X
姓名:梁美兰,职业资格证书管理号:2013035430350000003511430228,信用编号:BH010510
姓名:梁美兰,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准,信用编号:BH010510 姓名:龙翊哲,主要编写内容:主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论,信用编号:BH049106
0

提供环评文件PDF、Word、EXCELEXCEL下载苏ICP备2022017965号