建设项目环评报告表

合全益电子科技(昆山)有限公司多层印刷线路板基板加工项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-08-29 12:39 出处:网络 作者:合全益电子科技(昆山)有限公司编辑:@admin
合全益电子科技(昆山)有限公司多层印刷线路板基板加工项目,关于合全益电子科技(昆山)有限公司在江苏省-苏州市由李学坡委托苏州清泉环保科技有限公司的姓名:黄丹丹,职业资格证书管理号:2016035320350000003511320643,信用编号:BH006902编制的环境影响报告书
建设项目名称: 合全益电子科技(昆山)有限公司多层印刷线路板基板加工项目
项目类别: 28_083电子元件及电子专用材料制造
项目编号: qp0tt1
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省-苏州市
编制方式:
建设单位名称: 合全益电子科技(昆山)有限公司
建设单位社会信用代码: 913205833139997086
建设单位法定代表人: 李学坡
建设单位主要负责人: 李学坡
建设单位直接负责的主管人员: 李学坡
编制单位名称: 苏州清泉环保科技有限公司
编制单位社会信用代码: 9132050578837690XR
姓名:黄丹丹,职业资格证书管理号:2016035320350000003511320643,信用编号:BH006902
姓名:黄丹丹,主要编写内容:环境影响分析、结论与建议,信用编号:BH006902 姓名:朱磊,主要编写内容:工程分析、主要污染物产生及排放情况、环境保护措施、,信用编号:BH006837
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