| 建设项目名称: | LED芯片封装及SMT集成电路板生产项目 | ||||||||
| 项目类别: | 36--082通信设备制造; 广播电视设备制造;雷达及配套设备制造;非专业视听设备制造;其他电子设备制造 | ||||||||
| 项目编号: | m230x3 | ||||||||
| 环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
| 建设地点: | 广西壮族自治区 - 南宁市 | ||||||||
| 编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
| 建设单位名称: | 广西亿安捷电子科技有限公司 | ||||||||
| 建设单位社会信用代码: | 91450100MA5PCGKW7L | ||||||||
| 建设单位法定代表人: | 吴志鸿 | ||||||||
| 建设单位主要负责人: | 余林波 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员: | 余林波 | ||||||||
| 编制单位名称: | 深圳市博誉环保科技有限公司 | ||||||||
| 编制单位社会信用代码: | 91440300MA5GUFB055 | ||||||||
|
|||||||||
LED芯片封装及SMT集成电路板生产项目
LED芯片封装及SMT集成电路板生产项目,关于广西亿安捷电子科技有限公司在广西壮族自治区 - 南宁市由余林波委托深圳市博誉环保科技有限公司的姓名:周自坚,职业资格证书管理号:06354543506450186,信用编号:BH046455编制的环境影响报告书
0
0
0
上一篇:深圳市格美通电子有限公司扩建项目








加载中,请稍侯......
友情链接