建设项目名称:	半导体芯片封测项目（一期工程）
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:	2n7003
环评文件类型：	报告表
建设地点：	安徽省 - 蚌埠市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	安徽积芯微电子科技有限公司
建设单位社会信用代码：	91340304MA8LM44D3N
建设单位法定代表人：	朱凯祥
建设单位主要负责人：	刘小龙
建设单位直接负责的主管人员：	刘小龙
二、编制单位情况
编制单位名称：	蚌埠富鑫环境科技有限公司
编制单位社会信用代码：	91340300MA2RKDP68A
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:罗天发，职业资格证书管理号:20201103537000000022，信用编号：BH044282 主要编制人员 姓名:罗天发，主要编写内容:建设项目基本情况；建设项目所在地自然环境社会环境简况；环境质量状况；评价适用标准；建设项目工程分析；主要污染物产生及预计排放情况；环境影响分析；建设项目拟采取的防治措施及预期治理效果；结论与建议，信用编号:BH044282