建设项目环评报告表

集成电路先进封装测试生产基地项目(通科一期)项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-01 21:05 出处:网络 作者:通富通科(南通)微电子有限公司编辑:@admin
集成电路先进封装测试生产基地项目(通科一期)项目,关于通富通科(南通)微电子有限公司在江苏省 - 南通市由钱培培委托南京大学环境规划设计研究院南通有限公司的姓名:沈莉萍,职业资格证书管理号:2015035320350000003511320337,信用编号:BH031567编制的环境影响报告书
建设项目名称:集成电路先进封装测试生产基地项目(通科一期)项目
项目类别:36--080电子器件制造
项目编号:p1
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