建设项目环评报告表

集成电路先进封装测试生产基地项目(通科一期)项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-01 21:05 出处:网络 作者:通富通科(南通)微电子有限公司编辑:@admin
集成电路先进封装测试生产基地项目(通科一期)项目,关于通富通科(南通)微电子有限公司在江苏省 - 南通市由钱培培委托南京大学环境规划设计研究院南通有限公司的姓名:沈莉萍,职业资格证书管理号:2015035320350000003511320337,信用编号:BH031567编制的环境影响报告书
建设项目名称: 集成电路先进封装测试生产基地项目(通科一期)项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: p13pt0
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 南通市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 通富通科(南通)微电子有限公司
建设单位社会信用代码: 91320600MA279FWW2L
建设单位法定代表人: 石磊
建设单位主要负责人: 吴品忠
建设单位直接负责的主管人员: 钱培培
编制单位名称: 南京大学环境规划设计研究院南通有限公司
编制单位社会信用代码: 91320691MA1MW3P43N
姓名:沈莉萍,职业资格证书管理号:2015035320350000003511320337,信用编号:BH031567
姓名:葛王杰,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论,信用编号:BH051166
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