建设项目名称:	三代半导体碳化硅晶圆片用CMP研磨液项目
项目类别：	36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号:	83c163
环评文件类型：	报告书
建设地点：	江苏省 - 无锡市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	无锡云岭半导体科技有限公司
建设单位社会信用代码：	91320211MA26TT943W
建设单位法定代表人：	周岭苹
建设单位主要负责人：	周岭苹
建设单位直接负责的主管人员：	罗冷
二、编制单位情况
编制单位名称：	无锡市博雅汇环保科技有限公司
编制单位社会信用代码：	91320211MA1MENN127
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:朱琦，职业资格证书管理号:09353243508320118，信用编号：BH006403 主要编制人员 姓名:朱琦，主要编写内容:概述、总则、环境影响经济损益分析、环境管理与监测计划，信用编号:BH006403 姓名:周银香，主要编写内容:本项目工程分析、环境现状调查与评价、环境影响预测与评价、污染防治措施评述、结论，信用编号:BH036862