建设项目环评报告表

新增52亿颗射频芯片及10亿颗集成射频模组封测及技改项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-01 20:23 出处：网络作者：全讯射频科技（无锡）有限公司编辑：@admin

新增52亿颗射频芯片及10亿颗集成射频模组封测及技改项目，关于全讯射频科技（无锡）有限公司在江苏省 - 无锡市由岳黎可委托南京博环环保有限公司的姓名:吴波，职业资格证书管理号:2013035320350000003508320017，信用编号：BH000136编制的环境影响报告书

建设项目名称:	新增52亿颗射频芯片及10亿颗集成射频模组封测及技改项目
项目类别：	36--081电子元件及电子专用材料制造

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