建设项目名称:	通用半导体(中国)有限公司扩建3条电镀线项目
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:	xp5906
环评文件类型：	报告表
建设地点：	天津市 - 经济技术开发区
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	通用半导体(中国)有限公司
建设单位社会信用代码：	91120116600544124Y
建设单位法定代表人：	SAW BEE LENG
建设单位主要负责人：	王纬
建设单位直接负责的主管人员：	祁连生
二、编制单位情况
编制单位名称：	华测生态环境科技（天津）有限公司
编制单位社会信用代码：	9112011606987999X4
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:杨晔，职业资格证书管理号:2014035210350000003511210281，信用编号：BH008186 主要编制人员 姓名:李世杰，主要编写内容:地下水环境现状评价、土壤环境现状评价、地下水、土壤影响分析，信用编号:BH015057 姓名:张小沛，主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论，信用编号:BH032594