建设项目环评报告表

光功能材料与芯片项目——暨高端光芯片产业化及创新中心项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-01 19:57 出处:网络 作者:华夏芯智慧光子科技(北京)有限公司编辑:@admin
光功能材料与芯片项目——暨高端光芯片产业化及创新中心项目,关于华夏芯智慧光子科技(北京)有限公司在北京市 - 石景山区由宋博宇委托北京市劳保所科技发展有限责任公司的姓名:桑亮,职业资格证书管理号:12351143509110349,信用编号:BH018627编制的环境影响报告书
建设项目名称: 光功能材料与芯片项目——暨高端光芯片产业化及创新中心项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: 8lpc84
环评文件类型: 报告表
建设地点: 北京市 - 石景山区
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 华夏芯智慧光子科技(北京)有限公司
建设单位社会信用代码: 91110107MA01YF231L
建设单位法定代表人: 刘刚
建设单位主要负责人: 李红
建设单位直接负责的主管人员: 宋博宇
编制单位名称: 北京市劳保所科技发展有限责任公司
编制单位社会信用代码: 91110106102148612N
姓名:桑亮,职业资格证书管理号:12351143509110349,信用编号:BH018627
姓名:桑亮,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论,信用编号:BH018627
0
提供环评文件PDF、Word、EXCELEXCEL下载苏ICP备2022017965号