建设项目环评报告表

光功能材料与芯片项目——暨高端光芯片产业化及创新中心项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-01 19:57 出处:网络 作者:华夏芯智慧光子科技(北京)有限公司编辑:@admin
光功能材料与芯片项目——暨高端光芯片产业化及创新中心项目,关于华夏芯智慧光子科技(北京)有限公司在北京市 - 石景山区由宋博宇委托北京市劳保所科技发展有限责任公司的姓名:桑亮,职业资格证书管理号:12351143509110349,信用编号:BH018627编制的环境影响报告书
建设项目名称:光功能材料与芯片项目——暨高端光芯片产业化及创新中心项目
项目类别:36--080电子器件制造
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