建设项目名称:	嘉盛半导体（苏州）有限公司集成电路CSP封装测试技改项目
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:	ry5j2l
环评文件类型：	报告表
建设地点：	江苏省 - 苏州市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	嘉盛半导体（苏州）有限公司
建设单位社会信用代码：	91320594735739957U
建设单位法定代表人：	Manuel Zarauza Brandulas
建设单位主要负责人：	CK Lee
建设单位直接负责的主管人员：	黄山鹰
二、编制单位情况
编制单位名称：	苏州英环环保技术咨询服务中心(有限合伙)
编制单位社会信用代码：	91320507MA1WK0XX7U
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:贝峰，职业资格证书管理号:20201103531000000001，信用编号：BH041878 主要编制人员 姓名:贝峰，主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论，信用编号:BH041878