建设项目环评报告表

洛阳晶半电子科技有限公司硅棒加工4-8硅片切、磨、抛生产线扩建项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-01 19:20 出处:网络 作者:洛阳晶半电子科技有限公司编辑:@admin
洛阳晶半电子科技有限公司硅棒加工4-8硅片切、磨、抛生产线扩建项目,关于洛阳晶半电子科技有限公司在河南省 - 洛阳市由司伟委托洛阳青润环保科技有限公司的姓名:苏艳辉,职业资格证书管理号:10351343509130014,信用编号:BH005000编制的环境影响报告书
建设项目名称: 洛阳晶半电子科技有限公司硅棒加工4-8硅片切、磨、抛生产线扩建项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: d3q2q5
环评文件类型: 报告表
建设地点: 河南省 - 洛阳市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 洛阳晶半电子科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91410303MA44JDUQ0Y
建设单位法定代表人: 司伟
建设单位主要负责人: 司伟
建设单位直接负责的主管人员: 司伟
编制单位名称: 洛阳青润环保科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91410300MA40J37G1A
姓名:苏艳辉,职业资格证书管理号:10351343509130014,信用编号:BH005000
姓名:陈洪磊,主要编写内容:报告全文,信用编号:BH045961
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