建设项目名称:	苏州华锝半导体有限公司年产硅麦克风封装产品3.6亿个项目
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:	d9j14b
环评文件类型：	报告表
建设地点：	江苏省 - 苏州市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	苏州华锝半导体有限公司
建设单位社会信用代码：	91320505MA26EKJP2T
建设单位法定代表人：	MIAO Jianmin
建设单位主要负责人：	谢建卫
建设单位直接负责的主管人员：	韦远享
二、编制单位情况
编制单位名称：	苏州市宏宇环境科技股份有限公司
编制单位社会信用代码：	91320506755099184A
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:白梅，职业资格证书管理号:2013035130350000003512130796，信用编号：BH008475 主要编制人员 姓名:朱嫚嫚，主要编写内容:报告表全篇，信用编号:BH014334