建设项目环评报告表

高密度互连印制电路板产业化建设项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-01 18:47 出处:网络 作者:江苏博敏电子有限公司编辑:@admin
高密度互连印制电路板产业化建设项目,关于江苏博敏电子有限公司在江苏省 - 盐城市由周先文委托南京大学环境规划设计研究院集团股份公司的姓名:姜敏,职业资格证书管理号:2013035320350000003509320351,信用编号:BH023257编制的环境影响报告书
建设项目名称: 高密度互连印制电路板产业化建设项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 8xg5w5
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 盐城市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 江苏博敏电子有限公司
建设单位社会信用代码: 913209825766734358
建设单位法定代表人: 徐缓
建设单位主要负责人: 周先文
建设单位直接负责的主管人员: 周先文
编制单位名称: 南京大学环境规划设计研究院集团股份公司
编制单位社会信用代码: 91320116598034087A
姓名:姜敏,职业资格证书管理号:2013035320350000003509320351,信用编号:BH023257
姓名:姜敏,主要编写内容:一、建设项目基本情况;二、建设项目工程分析;三、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准;四、主要环境影响和保护措施;五、环境保护措施监督检查清单;六、结论;大气专项评价;环境风险专项评价。,信用编号:BH023257
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