建设项目环评报告表

铜陵碁明半导体技术有限公司集成电路封装测试研发及产业化项目（一期）

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-01 18:29 出处：网络作者：铜陵碁明半导体技术有限公司编辑：@admin

铜陵碁明半导体技术有限公司集成电路封装测试研发及产业化项目（一期），关于铜陵碁明半导体技术有限公司在安徽省 - 铜陵市由张方砚委托合肥市绿晟环保科技有限公司的姓名:吴胜琨，职业资格证书管理号:07353443506340239，信用编号：BH012814编制的环境影响报告书

建设项目名称:	铜陵碁明半导体技术有限公司集成电路封装测试研发及产业化项目（一期）
项目类别：	36--080电子器件制造

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