建设项目环评报告表

射频器件封装测试项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-01 17:59 出处:网络 作者:武汉衍熙微器件有限公司编辑:@admin
射频器件封装测试项目,关于武汉衍熙微器件有限公司在湖北省 - 武汉市由罗宇龙委托武汉清达环保科技有限公司的姓名:谢新华,职业资格证书管理号:06354243505420330,信用编号:BH012870编制的环境影响报告书
建设项目名称:射频器件封装测试项目
项目类别:36--080电子器件制造
项目编号:73d4c2
环评文件类型:报告表
建设地
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