建设项目名称:	高端散热芯片封装材料及元器件产业化项目
项目类别：	30--068铸造及其他金属制品制造
项目编号:	18hp7n
环评文件类型：	报告表
建设地点：	上海市 - 奉贤区
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	上海京言超智能科技有限公司
建设单位社会信用代码：	91310120MA1JJDWH8A
建设单位法定代表人：	刘远
建设单位主要负责人：	朱小明
建设单位直接负责的主管人员：	朱小明
二、编制单位情况
编制单位名称：	上海百硕环保科技有限公司
编制单位社会信用代码：	91310118MA1JMW6G2H
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:陈超鹏，职业资格证书管理号:12353143511310117，信用编号：BH012672 主要编制人员 姓名:生云鹏，主要编写内容:五、环境保护措施监督检查清单；六、结论；七、附表，信用编号:BH019309 姓名:梁东梅，主要编写内容:审核，信用编号:BH014605 姓名:陈超鹏，主要编写内容:一、建设项目基本情况；二、建设项目工程分析；三、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准；四、主要环境影响和保护措施； ，信用编号:BH012672