建设项目环评报告表

尼西半导体科技(上海)有限公司先进封装技术项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-29 16:51 出处:网络 作者:尼西半导体科技(上海)有限公司编辑:@admin
尼西半导体科技(上海)有限公司先进封装技术项目,关于尼西半导体科技(上海)有限公司在上海市 - 松江区由何贝贝委托钦覃(上海)环境工程有限公司的姓名:辛梓弘,职业资格证书管理号:12353143508310201,信用编号:BH000592编制的环境影响报告书
建设项目名称: 尼西半导体科技(上海)有限公司先进封装技术项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: bm35lj
环评文件类型: 报告表
建设地点: 上海市 - 松江区
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 尼西半导体科技(上海)有限公司
建设单位社会信用代码: 913100006643782762
建设单位法定代表人: 杜震
建设单位主要负责人: 杜震
建设单位直接负责的主管人员: 何贝贝
编制单位名称: 钦覃(上海)环境工程有限公司
编制单位社会信用代码: 91310104MA1FR4BF3G
姓名:辛梓弘,职业资格证书管理号:12353143508310201,信用编号:BH000592
姓名:李东京,主要编写内容:环评审核,信用编号:BH000152 姓名:辛梓弘,主要编写内容:环评编制,信用编号:BH000592
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