建设项目环评报告表

合肥世纪金光半导体有限公司6英寸SiC单晶衬底生产线项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-29 16:41 出处:网络 作者:合肥世纪金光半导体有限公司编辑:@admin
合肥世纪金光半导体有限公司6英寸SiC单晶衬底生产线项目,关于合肥世纪金光半导体有限公司在安徽省 - 合肥市由代勇委托安徽禾美环保集团有限公司的姓名:刘青,职业资格证书管理号:20201103534000000002,信用编号:BH033268编制的环境影响报告书
建设项目名称: 合肥世纪金光半导体有限公司6英寸SiC单晶衬底生产线项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 7j5r67
环评文件类型: 报告书
建设地点: 安徽省 - 合肥市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 合肥世纪金光半导体有限公司
建设单位社会信用代码: 91340100MA2UF26X3E
建设单位法定代表人: 张世斌
建设单位主要负责人: 代勇
建设单位直接负责的主管人员: 代勇
编制单位名称: 安徽禾美环保集团有限公司
编制单位社会信用代码: 91340100052921135A
姓名:刘青,职业资格证书管理号:20201103534000000002,信用编号:BH033268
姓名:张文飞,主要编写内容:4.环境现状调查与评价、7.环境影响经济损益分析、8.环境管理与监测计划,信用编号:BH011524 姓名:刘青,主要编写内容:1.概述、2.总则、3.建设项目工程分析、5.环境影响预测与评价、6.环境保护措施与可行性论证、9.结论与建议,信用编号:BH033268
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