建设项目名称:	半导体SBD芯片设计与封测项目
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:	ibv4je
环评文件类型：	报告表
建设地点：	重庆市 - 璧山区
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	重庆平创半导体研究院有限责任公司
建设单位社会信用代码：	91500227MA60LWPQ1F
建设单位法定代表人：	陈显平
建设单位主要负责人：	任真伟
建设单位直接负责的主管人员：	任真伟
二、编制单位情况
编制单位名称：	重庆精创联合环保工程有限公司
编制单位社会信用代码：	915001163315888491
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:田云，职业资格证书管理号:2017035550352013558080000020，信用编号：BH017944 主要编制人员 姓名:田云，主要编写内容:建设项目工程分析、区域环境质量现状，信用编号:BH017944 姓名:陈小方，主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论，信用编号:BH034982