建设项目环评报告表

芯片封装材料高速生产线技改项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-29 16:15 出处:网络 作者:靖江瑞泰电子材料有限公司编辑:@admin
芯片封装材料高速生产线技改项目,关于靖江瑞泰电子材料有限公司在江苏省 - 泰州市由唐建仁委托南京睿华勘察设计有限公司的姓名:张锦燊,职业资格证书管理号:2015035440352013449914000652,信用编号:BH019784编制的环境影响报告书
建设项目名称: 芯片封装材料高速生产线技改项目
项目类别: 26--053塑料制品业
项目编号: yt921v
环评文件类型: 报告书
建设地点: 江苏省 - 泰州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 靖江瑞泰电子材料有限公司
建设单位社会信用代码: 913212825524703340
建设单位法定代表人: 唐建仁
建设单位主要负责人: 唐建仁
建设单位直接负责的主管人员: 唐建仁
编制单位名称: 南京睿华勘察设计有限公司
编制单位社会信用代码: 91320191MA21Q2R27Y
姓名:张锦燊,职业资格证书管理号:2015035440352013449914000652,信用编号:BH019784
姓名:张锦燊,主要编写内容:概述、总则、原有项目回顾分析、本项目工程分析、环境现状调查与评价、环境影响预测与评价、污染防治措施评述、环境影响经济损益分析、环境管理与环境监测、结论,信用编号:BH019784
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