建设项目环评报告表

半导体设备制造20台/年,电子设备制造30台/年,电子材料制造20万平方米/年

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-29 15:51 出处:网络 作者:江苏希尔芯半导体设备有限公司编辑:@admin
半导体设备制造20台/年,电子设备制造30台/年,电子材料制造20万平方米/年,关于江苏希尔芯半导体设备有限公司在江苏省 - 南通市由周平委托苏州常卫环保科技有限公司的姓名:王勇清,职业资格证书管理号:08353243507320609,信用编号:BH012399编制的环境影响报告书
建设项目名称: 半导体设备制造20台/年,电子设备制造30台/年,电子材料制造20万平方米/年
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: fcgg4a
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 南通市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 江苏希尔芯半导体设备有限公司
建设单位社会信用代码: 91320612MA207FXQ21
建设单位法定代表人: 周平
建设单位主要负责人: 周平
建设单位直接负责的主管人员: 周平
编制单位名称: 苏州常卫环保科技有限公司
编制单位社会信用代码: 913205050618771132
姓名:王勇清,职业资格证书管理号:08353243507320609,信用编号:BH012399
姓名:王勇清,主要编写内容:审核全文,信用编号:BH012399 姓名:严炜,主要编写内容:编制全文,信用编号:BH044197
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