建设项目环评报告表

无锡凯世通科技有限公司硕放分公司年产离子注入硅晶圆芯片150万片扩建项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-29 15:29 出处:网络 作者:无锡凯世通科技有限公司编辑:@admin
无锡凯世通科技有限公司硕放分公司年产离子注入硅晶圆芯片150万片扩建项目,关于无锡凯世通科技有限公司在江苏省 - 无锡市由杨成龙委托无锡市韵蓝环保科技有限公司的姓名:邱雁辉,职业资格证书管理号:09353243508320286,信用编号:BH018307编制的环境影响报告书
建设项目名称: 无锡凯世通科技有限公司硕放分公司年产离子注入硅晶圆芯片150万片扩建项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 2j93x4
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 无锡市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 无锡凯世通科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91320213694541142P
建设单位法定代表人: CHEN WEI(陈维)
建设单位主要负责人: 杨成龙
建设单位直接负责的主管人员: 杨成龙
编制单位名称: 无锡市韵蓝环保科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91320213MA1Y2CHP6W
姓名:邱雁辉,职业资格证书管理号:09353243508320286,信用编号:BH018307
姓名:张梦莹,主要编写内容:全文,信用编号:BH032447
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