建设项目环评报告表

PIM封装产品生产线扩建项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-29 15:13 出处:网络 作者:成都士兰半导体制造有限公司编辑:@admin
PIM封装产品生产线扩建项目,关于成都士兰半导体制造有限公司在四川省 - 成都市由曹灿委托信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司的姓名:刘越,职业资格证书管理号:2014035510350000003509510219,信用编号:BH010385编制的环境影响报告书
建设项目名称: PIM封装产品生产线扩建项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: 6v9ubr
环评文件类型: 报告表
建设地点: 四川省 - 成都市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 成都士兰半导体制造有限公司
建设单位社会信用代码: 91510121564470905W
建设单位法定代表人: 陈向东
建设单位主要负责人: 李学敏
建设单位直接负责的主管人员: 曹灿
编制单位名称: 信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
编制单位社会信用代码: 915101002019764990
姓名:刘越,职业资格证书管理号:2014035510350000003509510219,信用编号:BH010385
姓名:魏文,主要编写内容:建设项目工程分析、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、附图,信用编号:BH010739 姓名:刘越,主要编写内容:审核,信用编号:BH010385 姓名:张乐,主要编写内容:建设项目基本情况、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、结论、附表,信用编号:BH020634
0
提供环评文件PDF、Word、EXCELEXCEL下载苏ICP备2022017965号