建设项目环评报告表

宽禁带半导体SiC衬底及外延片研发及产业化生产线

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-29 15:07 出处：网络作者：合盛硅业股份有限公司编辑：@admin

宽禁带半导体SiC衬底及外延片研发及产业化生产线，关于合盛硅业股份有限公司在浙江省 - 嘉兴市由陈国清委托浙江中蓝环境科技有限公司的姓名:於建琴，职业资格证书管理号:05353343505330137，信用编号：BH001022编制的环境影响报告书

建设项目名称:	宽禁带半导体SiC衬底及外延片研发及产业化生产线
项目类别：	36--081电子元件及电子专用材料制造

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