建设项目环评报告表

第三代半导体材料、功率器件模块及新能源汽车器件生产项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-29 14:50 出处:网络 作者:江苏际弘芯片科技有限公司编辑:@admin
第三代半导体材料、功率器件模块及新能源汽车器件生产项目,关于江苏际弘芯片科技有限公司在江苏省 - 南通市由陈茂委托中地泓通工程技术有限公司的姓名:吴睿,职业资格证书管理号:07353243507320214,信用编号:BH015978编制的环境影响报告书
建设项目名称: 第三代半导体材料、功率器件模块及新能源汽车器件生产项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: th4gt0
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 南通市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 江苏际弘芯片科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91320682MA266Y394L
建设单位法定代表人: 刘振
建设单位主要负责人: 陈茂
建设单位直接负责的主管人员: 陈茂
编制单位名称: 中地泓通工程技术有限公司
编制单位社会信用代码: 91510100MA679J2D4M
姓名:吴睿,职业资格证书管理号:07353243507320214,信用编号:BH015978
姓名:姜启洪,主要编写内容:建设项目工程分析、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论,信用编号:BH023033 姓名:吴睿,主要编写内容:建设项目基本情况、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准,信用编号:BH015978
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