建设项目环评报告表

泽丰先进半导体晶圆测试材料及自动化装备的产业化研发项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-29 14:18 出处:网络 作者:上海泽丰半导体科技有限公司编辑:@admin
泽丰先进半导体晶圆测试材料及自动化装备的产业化研发项目,关于上海泽丰半导体科技有限公司在上海市 - 临港地区开发建设管理委员会由吴联兴委托上海华闵环境股份有限公司的姓名:张清,职业资格证书管理号:2017035310352015370720001321,信用编号:BH004937编制的环境影响报告书
建设项目名称: 泽丰先进半导体晶圆测试材料及自动化装备的产业化研发项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 86cw73
环评文件类型: 报告表
建设地点: 上海市 - 临港地区开发建设管理委员会
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 上海泽丰半导体科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91310000MA1H3PUW1P
建设单位法定代表人: 罗雄科
建设单位主要负责人: 吴联兴
建设单位直接负责的主管人员: 吴联兴
编制单位名称: 上海华闵环境股份有限公司
编制单位社会信用代码: 913101075707803957
姓名:张清,职业资格证书管理号:2017035310352015370720001321,信用编号:BH004937
姓名:张清,主要编写内容:审定,信用编号:BH004937 姓名:战佳勋,主要编写内容:编制报告工程分析、环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清、结论,信用编号:BH035119 姓名:赵鲁青,主要编写内容:编制报告基本情况、附图、附表,信用编号:BH004019 姓名:曾智超,主要编写内容:审核,信用编号:BH001594
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