建设项目环评报告表

泽丰先进半导体晶圆测试材料及自动化装备的产业化研发项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-29 14:18 出处:网络 作者:上海泽丰半导体科技有限公司编辑:@admin
泽丰先进半导体晶圆测试材料及自动化装备的产业化研发项目,关于上海泽丰半导体科技有限公司在上海市 - 临港地区开发建设管理委员会由吴联兴委托上海华闵环境股份有限公司的姓名:张清,职业资格证书管理号:2017035310352015370720001321,信用编号:BH004937编制的环境影响报告书
建设项目名称:泽丰先进半导体晶圆测试材料及自动化装备的产业化研发项目
项目类别:36--081电子元件及电子专用材料制造
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