建设项目名称:	芯谦集成电路和大硅片用抛光垫产业化项目
项目类别：	36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号:	822403
环评文件类型：	报告书
建设地点：	上海市 - 临港地区开发建设管理委员会
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	上海芯谦集成电路有限公司
建设单位社会信用代码：	91310000MA1H3HWG1M
建设单位法定代表人：	张莉娟
建设单位主要负责人：	张莉娟
建设单位直接负责的主管人员：	张莉娟
二、编制单位情况
编制单位名称：	上海达恩贝拉环境科技发展有限公司
编制单位社会信用代码：	913101155515529875
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:陈娟，职业资格证书管理号:11353143510310230，信用编号：BH003241 主要编制人员 姓名:陈娟，主要编写内容:概述、总则、项目概况、工程分析、环境保护措施及其可行性分析、环境影响评价结论，信用编号:BH003241 姓名:彭天媛，主要编写内容:环境风险评价、环境影响经济损益分析、环境管理与监测计划，信用编号:BH039802 姓名:林子尘，主要编写内容:区域环境概况、环境质量现状调查与分析、环境影响预测与评价，信用编号:BH039801