建设项目环评报告表

MEMS传感器芯片及模组研发和扩产项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-29 13:52 出处:网络 作者:潍坊歌尔微电子有限公司编辑:@admin
MEMS传感器芯片及模组研发和扩产项目,关于潍坊歌尔微电子有限公司在山东省 - 潍坊市由方华斌委托山东天成工程咨询有限公司的姓名:李德娟,职业资格证书管理号:2017035370352016370709001295,信用编号:BH014086编制的环境影响报告书
建设项目名称:MEMS传感器芯片及模组研发和扩产项目
项目类别:36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号:6u
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