建设项目环评报告表

年产10万片6英寸垂直双扩散金属氧化物半导体芯片智能化升级技改扩能项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-29 13:40 出处:网络 作者:江苏新顺微电子股份有限公司编辑:@admin
年产10万片6英寸垂直双扩散金属氧化物半导体芯片智能化升级技改扩能项目,关于江苏新顺微电子股份有限公司在江苏省 - 无锡市由黄澄栋委托南京源恒环境研究所有限公司的姓名:周丽,职业资格证书管理号:2017035320352015320101000167,信用编号:BH013233编制的环境影响报告书
建设项目名称: 年产10万片6英寸垂直双扩散金属氧化物半导体芯片智能化升级技改扩能项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: 5e2f7n
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 无锡市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 江苏新顺微电子股份有限公司
建设单位社会信用代码: 91320281740681307P
建设单位法定代表人: 冯东明
建设单位主要负责人: 冯东明
建设单位直接负责的主管人员: 黄澄栋
编制单位名称: 南京源恒环境研究所有限公司
编制单位社会信用代码: 91320113780658830G
姓名:周丽,职业资格证书管理号:2017035320352015320101000167,信用编号:BH013233
姓名:孙晓玲,主要编写内容:第一、二、三、四、八、九章,信用编号:BH018525 姓名:周丽,主要编写内容:第五、七章,信用编号:BH013233
0

提供环评文件PDF、Word、EXCELEXCEL下载苏ICP备2022017965号