建设项目环评报告表

铜陵市峰华电子有限公司智能物联用微型SMD晶体项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-29 13:39 出处：网络作者：铜陵市峰华电子有限公司编辑：@admin

铜陵市峰华电子有限公司智能物联用微型SMD晶体项目，关于铜陵市峰华电子有限公司在安徽省 - 铜陵市由何晓明委托安徽炎羿环保咨询服务有限公司的姓名:王海凤，职业资格证书管理号:12353443509340035，信用编号：BH004189编制的环境影响报告书

建设项目名称:	铜陵市峰华电子有限公司智能物联用微型SMD晶体项目
项目类别：	36--081电子元件及电子专用材料制造

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