建设项目环评报告表

昆山鸿捷通电子有限公司绝缘板及电子材料加工项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-29 13:33 出处:网络 作者:昆山鸿捷通电子有限公司编辑:@admin
昆山鸿捷通电子有限公司绝缘板及电子材料加工项目,关于昆山鸿捷通电子有限公司在江苏省 - 苏州市由沈介琴委托苏州金谷环境科技有限公司的姓名:刘俐君,职业资格证书管理号:2016035410350000003511410540,信用编号:BH010575编制的环境影响报告书
建设项目名称: 昆山鸿捷通电子有限公司绝缘板及电子材料加工项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 181fok
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 苏州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 昆山鸿捷通电子有限公司
建设单位社会信用代码: 91320583061863344X
建设单位法定代表人: 沈介琴
建设单位主要负责人: 沈介琴
建设单位直接负责的主管人员: 沈介琴
编制单位名称: 苏州金谷环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91320583MA203PN01X
姓名:刘俐君,职业资格证书管理号:2016035410350000003511410540,信用编号:BH010575
姓名:郭翔,主要编写内容:全文,信用编号:BH028844
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