建设项目名称:	智能芯片封装测试产业化项目
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:	p98nd0
环评文件类型：	报告表
建设地点：	四川省 - 遂宁市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	四川遂宁市利普芯微电子有限公司
建设单位社会信用代码：	91510900337721110T
建设单位法定代表人：	谢杏梅
建设单位主要负责人：	徐银森
建设单位直接负责的主管人员：	徐银森
二、编制单位情况
编制单位名称：	四川尚亿勋项目管理有限公司
编制单位社会信用代码：	91510100MA68K7273W
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:奚晓霞，职业资格证书管理号:2014035510352013510105000233，信用编号：BH013913 主要编制人员 姓名:李梅芳，主要编写内容:建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、结论、附图、附件等，信用编号:BH035532 姓名:奚晓霞，主要编写内容:建设项目基本情况、环境保护措施监督检查清单，信用编号:BH013913