建设项目环评报告表

芯片制造中心扩建项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-29 13:09 出处:网络 作者:西人马联合测控(泉州)科技有限公司编辑:@admin
芯片制造中心扩建项目,关于西人马联合测控(泉州)科技有限公司在福建省 - 泉州市由吴晓伟委托福建省刺桐环保科技有限公司的姓名:陈超,职业资格证书管理号:2015035110352013110707000071,信用编号:BH007201编制的环境影响报告书
建设项目名称: 芯片制造中心扩建项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: a890y0
环评文件类型: 报告表
建设地点: 福建省 - 泉州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 西人马联合测控(泉州)科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91350500MA2Y2DAB1P
建设单位法定代表人: 聂泳忠
建设单位主要负责人: 吴晓伟
建设单位直接负责的主管人员: 吴晓伟
编制单位名称: 福建省刺桐环保科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91350504583145462L
姓名:陈超,职业资格证书管理号:2015035110352013110707000071,信用编号:BH007201
姓名:陈超,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论,信用编号:BH007201
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