建设项目环评报告表

年产1.2亿颗封装芯片、1250万根背光灯条项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-08-26 14:59 出处：网络作者：安徽元晔光电有限责任公司编辑：@admin

年产1.2亿颗封装芯片、1250万根背光灯条项目，关于安徽元晔光电有限责任公司在安徽省-滁州市由陆海委托安徽伊尔思环境科技有限公司的姓名:吴涛，职业资格证书管理号:2016035340350000003510340266，信用编号：BH001674编制的环境影响报告书

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